FPC軟性線路板進行貼裝基礎(chǔ)知識

FPC軟性線路板上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際，相當(dāng)一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系，其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的。FPC軟性線路板上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一。對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點： 常規(guī)SMD貼裝的特點:貼裝精度要求不高，元件數(shù)量少，元件品種以電阻電容為主,或有個別的異型元……

FPC制作時要考慮哪些干擾因素？

FPC制作是一門技巧性和實用性都很強的工藝設(shè)計，而且對FPC電路板設(shè)計優(yōu)劣的評價是多方面的，不僅是線路要不交叉，還要求合理、美觀、運行可靠和維修方便，以免因為排版設(shè)計不合理帶來各種干擾。那么性能可靠的電路板制作時要考慮哪些干擾因素呢？ 1、考慮地線布置和設(shè)計不當(dāng)造成的干擾 在電路板制作時要考慮因為地線布置和設(shè)計不當(dāng)而導(dǎo)致的個人，其要點是在設(shè)計中保證地線具有……

FPC柔性線路板蝕刻工藝簡析？

FPC柔性線路板蝕刻是在一定的溫度條件下(45+5)蝕刻藥液經(jīng)過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護的銅發(fā)生氧化還原反應(yīng)，而將不需要的銅反應(yīng)掉，露出基材再經(jīng)過剝膜處理后使線路成形。 蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水(溶度有嚴格要求)品質(zhì)要求及控制要點： 1﹑線路焊點上之干膜不得被沖刷分離或斷裂。 2﹑蝕刻速度應(yīng)適當(dāng)，不允收出現(xiàn)蝕刻……

無膠軟板FPC基材重要的特性

無膠軟板FPC基材其它的特性還包括可降低基材厚度，符合輕薄短小趨勢，此外因為蝕刻后氯離子的殘留量低，降低了離子遷移性，也嗇了細線路的長期信賴性。 1．……

軟性FPC線路板的優(yōu)勢？

PCB印刷電路板有幾種類型，每種都有自己的優(yōu)勢。FPC柔性電路板是常見的電路板之一，并且柔性FPC在電子產(chǎn)品的應(yīng)用上具有很多好處，下面小編為您介紹FPC軟性線路板的優(yōu)點？ 1. 靈活性 PCB柔性電路板的主要優(yōu)點是其彈性和彎曲能力。因此，可以用各種方式操縱它們以適合邊緣，折疊和折痕。電路板的靈活性還意味著它比普通的PCB更加可靠和耐用，因為它可以減少振動的影響，并……

FPC軟板生產(chǎn)注意事項？

1、FPC如有加強板，加強板與FPC軟板連接處易受潮，過爐后易起泡。所以投入前必須烘烤。 烘烤條件設(shè)置：溫度設(shè)置：120℃ 烘烤時間：2H。烘烤時注意FPC變型。 ……

FPC軟性線路板測試連接方案介紹

FPC軟性線路板測試中需要做到選擇專業(yè)的測試設(shè)備、嚴格按照測試標準和測試流程進行測試、記錄好測試數(shù)據(jù)及測試結(jié)果。 在測試設(shè)備的選擇上，其中起到連接功能和導(dǎo)通作用的測試模組——大電流彈片微針模組，具備穩(wěn)定的導(dǎo)電性能且能在小pitch（≤0.2mm）領(lǐng)域提供可靠的解決方案。 大電流彈片微針模組是一體成型的彈片式結(jié)構(gòu)，體型輕薄、扁平，性能堅韌強大，在大電流測試中能通過1-50A的電流，過……

什么是Gerber文件，如何轉(zhuǎn)為PCB文件？

一、什么是Gerber文件？ Gerber也叫“光繪”，充當(dāng)了將設(shè)計的圖形數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成PCB或FPC制造的中間媒介，即一種CAD-CAM數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換格式標準。主要用途就是PCB或FPC板圖繪制，終由F……

FPC軟板可靠性測試環(huán)境需求

環(huán)境測試是以模擬的方式進行，在實際狀況下各種環(huán)境條件都會影響到FPC軟板品質(zhì)、性能與信賴度： 濕氣與絕緣電阻—這個測試中，F(xiàn)PC軟板被循環(huán)曝露到濕熱的空氣中（從80%相對濕度、25℃到98%相……

FPC輔料是否出現(xiàn)漏貼的檢查方法

在FPC的生產(chǎn)制造過程中，形成FPC成品的過程中是需要在FPC基板上貼合各種不同的FPC輔料，如導(dǎo)電膠、補強片、插接金手指PI等。因FPC的生產(chǎn)效率考量，業(yè)內(nèi)的通常做法都是將多個FPC半成品的單元片合……

FPC軟板成品品質(zhì)檢驗？

FPC軟板檢查測試 普遍的三個檢查步驟就是，電氣測試、AOI光學(xué)自動檢查、目視檢驗。 電氣測試的設(shè)備非常多樣化，但是一般的討論主要分為測試控制的部分以及測試治具兩者。測試設(shè)備經(jīng)過點對點的測試程序，利用電阻值與電壓測試的方式，將短斷路的現(xiàn)象篩選出來。一般的測試機提供不同測試電壓的能力，同樣也有測試不同電阻的能力，但是設(shè)備的極限值為何就是差別的所在， 一般的FPC柔性電路板測試機關(guān)鍵考慮項目如下： ……

FPC軟板的表面處理有很多種類，F(xiàn)PC廠家要根據(jù)板子的性能和需求來選擇，今天小編簡單分析下FPC軟板各種表面處理的優(yōu)缺點，以供參考！ 1. OSP(有機保護膜)OSP的優(yōu)點：制程簡單，表面非常平整，適合無鉛焊接和SMT。容易返工，生產(chǎn)操作方便，適合水平線操作。板子上適合多種處理并存(比如：OSP+ENIG)。成本低，環(huán)境友好。 OSP的弱點：回流焊次數(shù)的限制 (多次焊……