FPC輔料是否出現(xiàn)漏貼的檢查方法

Date:2020-04-21     Number:2655

    在FPC的生產(chǎn)制造過程中,形成FPC成品的過程中是需要在FPC基板上貼合各種不同的FPC輔料,如導電膠、補強片、插接金手指PI等。因FPC的生產(chǎn)效率考量,業(yè)內(nèi)的通常做法都是將多個FPC半成品的單元片合并至一個拼版內(nèi)進行加工作業(yè)。如果FPC輔料出現(xiàn)漏貼現(xiàn)象在后道工序發(fā)現(xiàn)再返工,浪費生產(chǎn)時間及重復生產(chǎn);如果出現(xiàn)漏貼現(xiàn)象未在后道工序被檢驗出來,則將產(chǎn)生不良品。
 


     檢測FPC輔料是否出現(xiàn)漏貼在FPC生產(chǎn)制造過程中是一個至關重要的檢驗工序。由于每個FPC半成品的單元片的面積較小,通常一張拼版會是由幾十個PCS合并組合成的,一個單元片內(nèi)往往又需要貼合多個輔料。這樣,整個拼版的輔料貼合數(shù)量比較多。這樣,對這些FPC半成品的拼版上的輔料進行檢測,以檢測出是否出現(xiàn)漏貼現(xiàn)象,則是十分困難的事,僅憑肉眼直接檢驗往往難以發(fā)現(xiàn)異常且效率低下。

     檢測FPC的輔料是否出現(xiàn)漏貼的方法:
     1,檢驗底板的制作取一塊與FPC的輔料具有顏色差異度的平板,并在該平板上對應于FPC上所有輔料位置開設相應的窗口,該平板作為檢驗底板。
     2,檢驗的方式先將待檢測的FPC放置于檢測平臺,然后再將檢驗底板疊放在待檢測的FPC上,并進行對位,然后觀察檢驗底板,如果檢驗底板的所有窗口內(nèi)均存在與之顏色差異度大的輔料,則表明FPC的輔料沒有出現(xiàn)漏貼,如果檢驗底板的有些窗口內(nèi)未發(fā)現(xiàn)與之顏色差異度大的輔料,則表明FPC的輔料出現(xiàn)漏貼。