軟硬結(jié)合線路板融合剛?cè)犭娐芳夹g(shù),具備三維立體布局、輕量化和高可靠性優(yōu)勢(shì),是推動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵材料。其發(fā)展深受高性能計(jì)算與 AI 技術(shù)、新能源汽車與智能駕駛、消費(fèi)電子創(chuàng)新等多領(lǐng)域驅(qū)動(dòng)。在 AI 服務(wù)……
查看詳情軟硬結(jié)合線路板發(fā)展前景融合剛、柔性板技術(shù),優(yōu)勢(shì)多,適用于嚴(yán)苛場(chǎng)景。應(yīng)用領(lǐng)域向智能終端、汽車電子、工控醫(yī)療拓展;技術(shù)朝高密度集成、工藝優(yōu)化、可靠性提升演進(jìn);政策、供應(yīng)鏈、環(huán)保成強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)因素。同時(shí)面臨技術(shù)……
查看詳情在電子產(chǎn)業(yè)中,F(xiàn)PC 與軟硬結(jié)合板是重要線路板技術(shù),影響產(chǎn)品性能與設(shè)計(jì)。二者區(qū)別如下: 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì):FPC 為柔性線路板,用可撓性絕緣基材,能彎折,適用于小型輕量化產(chǎn)品。軟硬結(jié)合板融合剛?cè)嵝蕴匦裕瑢偂?/p> 查看詳情
組件,迎來(lái)關(guān)鍵變革。隨著通信頻段提升、設(shè)備功能趨繁,5G 設(shè)備對(duì)高速信號(hào)傳輸與高密度互連要求嚴(yán)苛,消費(fèi)者也追求更輕薄的電子設(shè)備。HDI 線路板通過(guò)精細(xì)線路布局、高縱橫比微孔技術(shù)、制造工藝創(chuàng)新及新型材料……
查看詳情隨著自動(dòng)駕駛、智能座艙等技術(shù)的發(fā)展,車載電子系統(tǒng)的數(shù)據(jù)處理量和傳輸速率大幅提升。這就要求 PCB 具備高速信號(hào)傳輸能力,能夠降低信號(hào)在傳輸過(guò)程中的損耗和失真。如用于自動(dòng)駕駛傳感器數(shù)據(jù)傳輸?shù)?PCB,需……
查看詳情全面解析 PCB 板材,帶你深入了解 FR4、高頻板、金屬基板的特性。FR4 憑借良好電氣、機(jī)械性能及低成本廣泛應(yīng)用;高頻板專為高頻信號(hào)處理而生,能保障信號(hào)完整性;金屬基板則是大功率設(shè)備散熱的關(guān)鍵。同……
查看詳情為您解釋軟硬結(jié)合板和帶有FR4補(bǔ)強(qiáng)的FPC之間的區(qū)別。這兩種結(jié)構(gòu)在電路板設(shè)計(jì)和應(yīng)用方面有著明顯的差異。下面是關(guān)于它們的詳細(xì)介紹。
查看詳情FR4補(bǔ)強(qiáng)是指在某些特定區(qū)域或部位使用FR4材料來(lái)加固電路板的結(jié)構(gòu)或提高其機(jī)械強(qiáng)度。FR4(Flame Resistant 4)是一種常見(jiàn)的玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂材料,用于制造剛性電路板。
查看詳情撓性電路板(Flexible Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱FPCB)是一種柔性的電路板,由柔性基材、導(dǎo)電線路和電子元件組成。與剛性電路板相比,撓性電路板可以彎曲、卷曲和折疊,適用于……
查看詳情車載FPC線路板(Flexible Printed Circuit Board)在汽車行業(yè)中有很多種應(yīng)用。下面是一些常見(jiàn)的車載FPC線路板產(chǎn)品用途:
查看詳情智能手機(jī)在繼中國(guó)出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)和高普及率后,南亞、非洲、中東及南美市場(chǎng)的智能手機(jī)增長(zhǎng)速度也即將達(dá)到需求爆發(fā)點(diǎn)。進(jìn)入2018年以來(lái),中國(guó)國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)約有三成的產(chǎn)品出口到了南亞、非洲、中東及南美市場(chǎng),出貨數(shù)……
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