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2018-05-11

工業(yè)機(jī)器人在深圳電路板廠家的應(yīng)用方式

1.SCARA機(jī)器人應(yīng)用于線路板線圈檢測(cè)工序目前市面上幾乎沒(méi)有多層板線圈短路的整套檢測(cè)設(shè)備，深圳電路板廠家使用SCARA機(jī)器人可以完成配合檢測(cè)設(shè)備的上下料和對(duì)位放置，一次性完成對(duì)孔徑板子……

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2018-05-10

FPC廠帶你了解我國(guó)芯片行業(yè)四大挑戰(zhàn)和四種路徑

中興事件后，讓我們了解了芯片的重要性。據(jù)FPC廠了解任何科技產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、都需要很多芯片、很多控制單元，而整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)可以細(xì)分為上千個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。這些細(xì)分領(lǐng)域，國(guó)外廠家已經(jīng)普遍經(jīng)歷了30年以上的研發(fā)……

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2018-05-10

如何改善FPCB軟硬結(jié)合板材料漲縮

從嚴(yán)格意義上說(shuō)，F(xiàn)PCB軟硬結(jié)合板每一卷材料的內(nèi)應(yīng)力都是不同的，每一批生產(chǎn)板的過(guò)程控制也不會(huì)是完全相同的，因此，材料漲縮系數(shù)的把握是建立在大量的實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)之上的，過(guò)程管控與數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析就顯得尤為重要了?！?/p> 查看詳情

2018-05-10

如何改善電路板焊接假焊虛焊的方法

1、表面張力　　錫-鉛焊錫的內(nèi)聚力甚至比水更大，使焊錫呈球體，以使其表面積小化。表面張力還高度依賴于表面的清潔程度與溫度，電路板只有附著能量遠(yuǎn)大于表面能量(內(nèi)聚力)時(shí)，才能發(fā)生理想的沾錫。　……

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2018-05-09

深圳電路板廠家?guī)懔私釶CB孔壁鍍層空洞的成因及對(duì)策

化學(xué)沉銅是PCB線路板孔金屬化過(guò)程中，而孔壁鍍層的空洞是印制電路板孔金屬化常見(jiàn)的缺陷之一，因此解決印制電路板鍍層空洞問(wèn)題是深圳電路板廠家重點(diǎn)控制的一項(xiàng)內(nèi)容，但由于造成其缺陷的原因多種多樣，只有準(zhǔn)確的……

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2018-05-09

關(guān)于FPCB軟硬結(jié)合板漲縮的原因分析

漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定，要解決FPCB軟硬結(jié)合板漲縮的問(wèn)題，必須先對(duì)撓性板的材料聚酰亞胺做個(gè)介紹：（1）聚酰亞胺具有優(yōu)良的散熱性能，可承受無(wú)鉛焊接高溫處理時(shí)的熱沖……

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2018-05-07

淺談無(wú)膠軟板FPC基材的重要特性及制造方式

無(wú)膠軟板FPC基材重要特性： 1．耐熱性無(wú)膠軟板FPC基材由于沒(méi)有耐熱差的接著劑，所以耐熱性相當(dāng)優(yōu)異，且長(zhǎng)期使用溫度可達(dá)300以上。 2．尺寸安定性無(wú)……

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2018-05-04

線路板廠小編┃帶你了解無(wú)線充電技術(shù)的方式

據(jù)線路板廠小編了解，WCT（無(wú)線充電技術(shù)）是將電能轉(zhuǎn)化為可無(wú)線傳播的能量形式并發(fā)射出去，然后再在接收端將接收到的能量轉(zhuǎn)化為電能，從而實(shí)現(xiàn)電能的無(wú)線傳輸，并進(jìn)一步將電能存儲(chǔ)到電池內(nèi)實(shí)現(xiàn)無(wú)線充電。 ……

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2018-05-04

軟硬結(jié)合板廠小編┃帶你了解未來(lái)智能穿戴發(fā)展

近日，軟硬結(jié)合板廠小編了解到美國(guó)麻省理工學(xué)院媒體實(shí)驗(yàn)室發(fā)布了具有“讀心術(shù)”的新穿戴式人工智能(AI)設(shè)備——AlterEgo，它是一種非侵入性的穿戴式系統(tǒng)，讓人們不需要開口說(shuō)話，就能以自然語(yǔ)言的方式將……

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