天線促進(jìn)FPC軟板行業(yè)發(fā)展!

發(fā)布時(shí)間:2019-12-26     瀏覽量:3441

    常見的綠色FPC軟性電路板主要使用聚酰亞胺(PI)材料包裹銅箔制成。為了更加輕薄化,電路板上傳輸數(shù)據(jù)的銅箔厚度從12微米厚度逐漸壓縮成6~9微米的超薄壓延銅箔。由于高速傳輸?shù)臄?shù)據(jù)接口要求電路板必須能夠承受 5G 每秒上下的傳輸速度。高速傳輸中,超薄銅箔會(huì)產(chǎn)生高溫。由于聚酰亞 胺(PI)材料的薄膜熱傳導(dǎo)系數(shù)和銅箔有差異,終會(huì)導(dǎo)致FPC軟性電路板基板翹曲,影響傳輸速度。

FPC


    LCP(液晶聚合物材料)作為一種新材料,具有以下特點(diǎn):
    1)具有低介電常數(shù)(Dk=2.9)、低介電損耗(Df=0.001-0.002) 的特質(zhì),未來手機(jī)向5G(頻率越來越高)方向發(fā)展,采用LCP材料介質(zhì)損耗與導(dǎo)體損耗更?。?
    2) 可塑性高,LCP高溫時(shí)溶體的流動(dòng)便會(huì)變得像水一樣,這一特性使得LCP更容易成型薄壁小型化的一些連接器制件,較好靈活性,密封性(吸水率小于0.004%);
    3)LCP天線還可以代替部分射頻 連接器,符合手機(jī)內(nèi)部凈空減少的趨勢。

    LCP天線代表了5G時(shí)代終端天線的發(fā)展方向之一,相較于傳統(tǒng)天線,LCP天線在加工難度和價(jià)值量上有顯著提升。