智能手機的誕生，是掌上電腦演變而來的，智能手機已經逐漸深入并廣泛應用到人們的日常生活中，人們對智能手機的要求也越來越高。在FPC行業(yè)發(fā)展中，智能手機的貢獻是非常大的，目前主流的智能手機FPC使用量在10~15片，iPhone X的用量甚至超20片。隨著產品升級未來單機FPC使用量還會呈現(xiàn)逐漸提升的趨勢，F(xiàn)PC行業(yè)發(fā)展大有可為。

    智能手機中大量使用FPC用于零件和主板的連接，比如顯示模組、指紋模組、攝像頭模組、天線、振動器等等，隨著指紋識別的持續(xù)滲透、攝像頭向雙攝三攝的升級、以及OLED的運用，F(xiàn)PC的使用量會持續(xù)增加。伴隨全面屏成為智能手機行業(yè)升級的趨勢之一，COF方案有望帶動FPC板需求大大增加。同時隨著華為、三星可折疊手機的發(fā)布，未來可折疊手機將推升柔性AMOLED的需求量。

    據卡博爾科技趙前高介紹，隨著雙攝、三攝的逐漸普及攝像頭模組未來成長空間仍較大，預計2019年達45%左右，華為手機是雙攝的堅定推動者，2017年雙攝出貨量占比超50%，vivo、蘋果緊隨其后。蘋果FPC供應商主要是日本、臺灣和美國本土供應商，三星主要是韓國本土供應商，華為、OPPO、vivo除了日臺廠商外，也會從國內供應商采購。FPC柔性線路板作為智能手機核心組件，將會迎來行業(yè)發(fā)展新機遇。

 

 

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