1.外觀檢查法

  通過(guò)觀察線(xiàn)路板是否有燒焦的地方，敷銅是否有斷裂的地方，聞線(xiàn)路板上是否有異味，是否有焊接不良的地方，接口、金手指是否有發(fā)霉發(fā)黑的現(xiàn)象等。

  2.通殺法

  將所有的元器件都檢測(cè)一遍，直至找到有問(wèn)題的元件，達(dá)到修復(fù)的目的，如若遇到儀器無(wú)法檢測(cè)的元件，則采用新元件來(lái)代替，終保證板上的所有器件均是好的，達(dá)到修復(fù)的目的。該方法簡(jiǎn)單有效，但對(duì)于過(guò)孔不通、敷銅斷裂、電位器調(diào)整不當(dāng)?shù)葐?wèn)題是無(wú)能為力的。

  3.對(duì)比法

  對(duì)比法是無(wú)圖紙維修線(xiàn)路板常用的方法之一，實(shí)踐證明有著非常好的效果，通過(guò)和好板的狀態(tài)對(duì)比達(dá)到查出故障的目的，通過(guò)對(duì)比兩塊板的各節(jié)點(diǎn)的曲線(xiàn)來(lái)發(fā)現(xiàn)異常。

  4.狀態(tài)法

  狀態(tài)法就是檢查各元器件正常工作的時(shí)狀態(tài)，如果某元器件工作時(shí)的狀態(tài)與正常狀態(tài)不符合，則該器件或者其受影響的部件有問(wèn)題。狀態(tài)法是所有維修手段中判斷準(zhǔn)的一種方法，其操作難度也非一般工程師能掌握的，需要有豐富的理論知識(shí)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。

  5.搭電路法

  搭電路法即動(dòng)手制作一個(gè)電路，該電路在裝上被沒(méi)的集成電路后可以工作，從而驗(yàn)證被測(cè)集成電路質(zhì)量的方法。該方法判斷可以達(dá)到100%的準(zhǔn)確率，只是被測(cè)的集成電路型號(hào)繁多，封裝復(fù)雜，很難將所有的集成電路搭一套電路。

  6.原理分析法

  該方法就是要分析一塊板的工作原理，有些板比如開(kāi)關(guān)電源對(duì)于工程師來(lái)說(shuō)，不需要圖紙也能知道其工作原理及細(xì)節(jié)，對(duì)于工程師來(lái)說(shuō)，知道其原理圖的東西維修起來(lái)異常的簡(jiǎn)單。

 

 

 

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