如何改善電路板焊接假焊虛焊的方法

發(fā)布時(shí)間:2018-05-10     瀏覽量:3461

   1 、表面張力  
   錫-鉛焊錫的內(nèi)聚力甚至比水更大,使焊錫呈球體,以使其表面積小化。表面張力還高度依賴于表面的清潔程度與溫度,電路板只有附著能量遠(yuǎn)大于表面能量(內(nèi)聚力)時(shí),才能發(fā)生理想的沾錫。
  

   2 、金屬合金共化物的產(chǎn)生   
   銅和錫的金屬間鍵形成了晶粒,晶粒的形狀和大小取決于焊接時(shí)溫度的持續(xù)時(shí)間和強(qiáng)度。焊接時(shí)較少的熱量可形成精細(xì)的晶狀結(jié)構(gòu),形成具有佳強(qiáng)度的優(yōu)良焊接點(diǎn)。
  
   3 、沾錫角  
   比焊錫的共晶點(diǎn)溫度高出大約35℃時(shí),當(dāng)一滴焊錫放置于熱的涂有助焊劑的表面上時(shí),就形成了一個(gè)彎月面,在某種程度上,金屬表面沾錫的能力可通過彎月面的形狀來評(píng)估。
    
   4 、沾錫作用  
   當(dāng)熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時(shí),就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金,這種溶媒作用稱為沾錫,它在各個(gè)部分之間構(gòu)成分子間鍵,生成一種金屬合金共化物。良好的分子間鍵的形成是焊接工藝的核心,它決定了焊接點(diǎn)的強(qiáng)度和質(zhì)量。只有銅的表面沒有污染,沒有由于暴露在空氣中形成的氧化膜才能沾錫,并且焊錫與工作表面需要達(dá)到適當(dāng)?shù)臏囟取?
    
   5 、采用銅作為金屬基材,錫-鉛作為焊錫合金,鉛與銅不會(huì)形成任何金屬合金共化物,然而錫可以滲透到銅中,錫和銅的分子間鍵在焊錫和金屬的連接面形成金屬合金共化物Cu3Sn 和Cu6Sn。

   由于焊接點(diǎn)的切變強(qiáng)度隨著金屬合金層厚度的增加而減小,故常常試著將金屬合金層的厚度保持在1μm 以下,這可以通過使焊接的時(shí)間盡可能的短來實(shí)現(xiàn)。
 



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