軟板和IC晶片打線連接

發(fā)布時間:2018-03-15     瀏覽量:3745

    打線連接是指利用金屬線和節(jié)點上的金或呂金屬形成結(jié)合,可以做出和晶片間的連通橋梁,而線的另外一段則會接到線路端上面。是一種非常實用的互連技術(shù),長期被使用在IC晶片和線路結(jié)構(gòu)的互連,這個技術(shù)也被成功的用在軟板直接組裝晶片上。就是將傳統(tǒng)的必須經(jīng)過導線構(gòu)裝在進行線路組裝的設計改變,直接進行鏡片和線路相連。以前使用的復雜的連接方式主要是因為多數(shù)的軟板都有黏著劑在銅和基材間的,這些黏著劑會吸收打線時的能量使得打線效果并不理想,近年來由于無膠基材的推出,才使得這類問題得以解決。


    打線連接是采用兩種方法執(zhí)行:熱波連接和超音波連接。選擇哪種方式進行制作還是要看使用什么材料,和終產(chǎn)品的所需的信賴度有一定的關(guān)系。例如:以呂線進行連接可以在室溫下進行,因此當使用低溫材料的時候是一種比較好的選擇。熱波連接需要使用到金線,搭配一個150℃熱連操作。


    對于這兩種方法,熱波提供更好的多面向制程設計,并且端點配置在打第二連接點,可以使用任何角度進行。超音波打線連接就有比較多的限制,并且有方向性的問題。


    總的來說,作為一個互連技術(shù),打線連接也提供部分特殊的優(yōu)勢,主要的原因就是這種技術(shù)可以在進行晶片組裝的時候,可以允許晶片做跳線處理。