FPC與PCB的特性差異介紹

發(fā)布時(shí)間:2020-08-29     瀏覽量:2635

其實(shí)FPC不僅是可以撓曲的電路板,同時(shí)它也是連成立體線路結(jié)構(gòu)的重要設(shè)計(jì)方式,這種結(jié)構(gòu)搭配其他電子產(chǎn)品設(shè)計(jì),可以構(gòu)建出各式各樣不同的應(yīng)用,因此,從這點(diǎn)來(lái)看,FPC與PCB是非常不同的。對(duì)于PCB而言,除非以灌膜膠的方式將線路做出立體的形式,否則電路板在一般狀況下都是平面式的。因此要充分利用立體空間,F(xiàn)PC就是一個(gè)良好的解決方案。以PCB而言,目前常見(jiàn)的空間延伸方案就是利用插槽加上介面卡,但是FPC只要以轉(zhuǎn)接設(shè)計(jì)就可以做出類(lèi)似結(jié)構(gòu),且在方向性設(shè)計(jì)也較有彈性。利用一片連接FPC,可以將兩片PCB連接成一組平行線路系統(tǒng),也可以轉(zhuǎn)折成任何角度來(lái)適應(yīng)不同產(chǎn)品外形設(shè)計(jì)。


FPC當(dāng)然可以采用端子連接方式進(jìn)行線路連接,但也可以采用軟硬板避開(kāi)這些連接機(jī)構(gòu),一片單一FPC可以利用布局方式配置很多的PCB并將之連接。這種做法少了連接器及端子,可以提升信號(hào)品質(zhì)及產(chǎn)品信賴度。

FPC因?yàn)椴牧咸匦远梢宰龀霰〉碾娐钒?,而薄型化正是目前電子業(yè)重要的訴求之一。因?yàn)镕PC是用薄膜材料進(jìn)行電路制作,因此也是未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)中薄型設(shè)計(jì)的重要素材。由于塑膠材料傳熱性十分差,因此愈薄的塑膠基材對(duì)熱散失就愈有利。一般FPC厚度與PCB差距都在數(shù)十倍以上,因此散熱速率也就有數(shù)十倍差距。軟板有這樣特色,因此這類(lèi)高瓦數(shù)零件FPC組裝產(chǎn)品,很多都會(huì)貼附金屬板用以提高散熱效果。對(duì)FPC而言,重要特色之一是當(dāng)焊點(diǎn)距離接近而熱應(yīng)力較大時(shí),可以因?yàn)镕PC彈性特質(zhì)而降低接點(diǎn)間應(yīng)力破壞。這種優(yōu)點(diǎn)尤其對(duì)一些表面貼裝可以吸收其熱應(yīng)力,這種問(wèn)題就會(huì)降低許多。