線路板廠帶你了解HDI板樹脂塞孔制作工藝

Date:2018-12-19     Number:3639

    隨著裝配元器件微小型化的發(fā)展,PCB的布線面積和圖案設(shè)計(jì)面積也在隨之不斷的減小,線路板廠不斷更新制作工藝以符合發(fā)展趨勢(shì)。樹脂塞孔工藝的應(yīng)用由此也變的越來越廣泛,多被運(yùn)用于HDI盲埋孔板。



    1. POFV技術(shù)的樹脂塞孔
    直接從PAD鉆孔做via到別層去走線,再將孔用樹脂填平鍍銅變成PAD,這種結(jié)構(gòu)稱為VIP孔(Via In Pad),而制作工藝稱為POFV(Plated On Filled Via)。POFV技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是縮小孔與孔間距,減小板的面積,解決了導(dǎo)線與布線的問題,提高了布線密度。

    2. 內(nèi)層HDI樹脂塞孔技術(shù)原理
    使用樹脂將內(nèi)層HDI的埋孔塞住,然后在進(jìn)行壓合。這種工藝平衡了壓合的介質(zhì)層厚度控制與內(nèi)層HDI埋孔填膠設(shè)計(jì)之間的矛盾。如果內(nèi)層HDI埋孔沒有被樹脂填滿,在過熱沖擊時(shí)板子會(huì)出現(xiàn)爆板的問題而直接報(bào)廢;如果不采用樹脂塞孔,則需要多張PP進(jìn)行壓合以滿足填膠的需求,可是如此一來,層與層之間的介質(zhì)層厚度會(huì)因?yàn)镻P片的增加而導(dǎo)致厚度偏厚。

    3. 通孔樹脂塞孔

    在部分的3G產(chǎn)品中,因?yàn)榘遄拥暮穸冗_(dá)到3.2mm以上,人們?yōu)榱嘶蛘咛岣弋a(chǎn)品的可靠性問題,或者為了改善綠油塞孔帶來的可靠性問題,在成本的允許下,也采用樹脂將通孔塞住。這是近段時(shí)間以來樹脂塞孔工藝得以推廣的一大產(chǎn)品類別。


 


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