線路板廠如何強(qiáng)化BGA防止開(kāi)裂

Date:2018-07-27     Number:1726

   線路板廠在生產(chǎn)時(shí)注意事項(xiàng):

   1、對(duì)BGA要求使用原有包裝托盤(pán)包裝,不得找其他托盤(pán)代用。不是原有托盤(pán),其放置位置將有偏差。
   2、回流爐溫控制。爐溫測(cè)試板要求:要測(cè)量BGA內(nèi)部焊點(diǎn)的溫度。經(jīng)測(cè)量,BGA內(nèi)部與外表溫度差異至少在5攝氏度以上。爐溫測(cè)量要使用實(shí)裝PCB板,分別選取BGA內(nèi)部焊球、表層作為測(cè)試點(diǎn)。
   3、與BGA接觸的操作工在整個(gè)過(guò)程中要采取ESD防護(hù)措施。接觸BGA以及含BGA的PCBA,移動(dòng)工位要戴手套,固定工位要戴防靜電手腕帶等。
 


 

   增強(qiáng)BGA的牢靠度的方法

   1、在BGA的底部灌膠。
   2、加大線路板上BGA焊墊的尺寸。 這樣會(huì)使線路板的布線變得困難,因?yàn)榍蚺c球之間可以走線的空隙變小了。
   3、用綠漆覆蓋焊墊,使用SMD layout。

   4、控制在不可以短路的情況下增加焊錫量。

   5、使用Vias-in-pad設(shè)計(jì)。 但焊墊上的孔必許電鍍填孔,否則過(guò)回焊時(shí)會(huì)有氣泡產(chǎn)生,反而容易導(dǎo)致錫球從中間斷裂。 
 


 


 

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