FPC行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展介紹

Date:2018-03-26     Number:4241


   1)FPC線路板提供優(yōu)良的導(dǎo)電性能,能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計需要,可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。

   2)FPC電路板可以三度空間布線且外型可順著空間的局限做改變,從而達到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;
   3)與 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈不同,F(xiàn)PC 產(chǎn)業(yè)鏈上游包括 FCCL 制造商及 PI/PET 薄膜、壓延銅箔等原材料供應(yīng)商,不受電解銅箔價格波動的影響,F(xiàn)PC板在醫(yī)療儀器、消費電子、手機通訊、平板電腦、工業(yè)工控,數(shù)碼相機等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用;

     FPC 生產(chǎn)方法主要有減成法、全加成法、半加成法: 減成法是傳統(tǒng) FPC 生產(chǎn)的主要方法,減層法的極限定格在 20µm 線寬; 全加成法是利用絕緣基材直接加工形成電路圖形,全加成法能制作出目前精細的線路,但此方法需要用到半導(dǎo)體制造用的裝臵,工藝復(fù)雜,成本高,推廣起來很有難度; 半加成法是基材多選用 5µm 的薄銅箔,有時也可把常規(guī)銅箔通過蝕刻減薄后使用,能夠制作 20µm 以下的線路,是一種比較有發(fā)展?jié)摿Φ姆椒ā?

     PCB原材料為電解銅箔、玻纖布等,基材為剛性覆銅板(CCL);而FPC的原材料主要由壓延銅箔和聚酰亞胺(PI)薄膜/聚酯(PET)薄膜構(gòu)成,基材則為柔性覆銅板(FCCL)。

PCB和FPC產(chǎn)業(yè)鏈對比

     2017年由于新能源汽車大力發(fā)展,電解銅箔產(chǎn)能被鋰電池擠壓出現(xiàn)供需翻轉(zhuǎn),銅箔、覆銅板等原材料價格不斷上漲,給PCB帶來一定的成本壓力。而FPC行業(yè)的原材料不論是壓延銅箔還是PI薄膜,國內(nèi)幾乎都沒有生產(chǎn)能力,受輪漲價周期影響的程度不大,原材料成本基本保持平穩(wěn)。


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